IT之家 8 月 3 日消息，AMD 将于 8 月 5 日举行一场活动，介绍各厂家的新一代 AM5 主板。目前，微星正在为其 X670 主板作预热，今天预热的型号采用了服务器级别 PCB，配备万兆 + 2.5G 双网口。

据微星介绍，这款 X670 主板采用了 2 盎司铜加厚服务器级 PCB，配备了万兆 + 2.5G 双有线网口，还有双 M.2 PCIe 5.0 扩展卡。

IT之家曾报道，微星此前还预热了一款用于 4 个 PCIe 5.0 M.2 插槽的X670 主板：

如上图所示，微星这款 X670 主板将支持四个 PCIe 5.0 M.2 SSD，其中一个为常见的 2280 规格，两个为加宽的 2580 规格，还有一个为加长又加宽的 25110 规格。

预计 AMD 将在 8 月 5 日介绍 X670 和 X670E 两种主板，其区别如下：

•X670 Extreme：为两根显卡插槽和一根存储器插槽提供 PCIe5.0 支持，带来强大的连接性能和更高的超频性能

•X670：为一根存储器插槽和一根显卡插槽提供 PCIe5.0 支持（其中显卡插槽支持 PCIe5.0 为可选项），专为发烧友超频设计